Siemens 6ES7216-2BD23-0XB0 模塊

Siemens 6ES7216-2BD23-0XB0 模塊根據(jù)日前中共中央政治局召開(kāi)會(huì)議時(shí)透露的消息，即將在10月份召開(kāi)的十八屆五中全會(huì)的主要議程是研究關(guān)于制定“十三五”規(guī)劃的建議。也就是說(shuō)，機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的“十三五”規(guī)劃很有可能會(huì)在10月份出臺(tái)。
　　按照慣例，“十三五”規(guī)劃預(yù)先調(diào)研工作早在去年下半年就開(kāi)始，而編制工作在今年初夏啟動(dòng)。而在今年的7月份，工信部就有透露消息稱(chēng)，《機(jī)器人產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》（簡(jiǎn)稱(chēng)《規(guī)劃》）已經(jīng)完成初稿，正處于修改完善階段，有望在年底前發(fā)布。
　　業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，機(jī)器人產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃將成為繼2013年底印發(fā)《關(guān)于推進(jìn)工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)》后推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的又一重大政策加速器。

　l Westinghouse（西屋）： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。

l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。

l Schneider Modicon（施耐德莫迪康）：Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。

l ABB：工業(yè)機(jī)器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。

l Siemens(西門(mén)子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數(shù)控系統(tǒng)等。

l Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。

l XYCOM：I/O 、VME板和處理器等。

l GE FANUC(GE發(fā)那科)：模塊、卡件、驅(qū)動(dòng)器等各類(lèi)備件。

l Yaskawa（安川）：伺服控制器、伺服馬達(dá)、伺服驅(qū)動(dòng)器。

　HP 70001A  
HP 11693A  
Tektronix 11A34  
NI   SCC-TC02  193184B-01L
National Instruments NI PXI-8330  
188513F-01L  
National Instruments PCI-6023E  
National Instruments PCI-MIO-16E-4  
National Instruments cFP-DIO-550
National Instruments NI PCI-GPIB  
National Instruments PXI-6527  
National Instruments PCI-6520  
National Instruments 9403 32-CH  
National Instruments NI PCI-GPIB/LP 
National Instruments PCI-GPIB 183617-02
National Instruments PCMCIA-GPIB