華南檢測中心（成都分支） 

        金相切片是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封，然后進行研磨拋光的一種制樣方法，檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光、后提供形貌照片、開裂分層大小判斷、或尺寸等數(shù)據(jù)。
        主要用途：是一種觀察樣品截面組織結構情況的常用的制樣手段，
        1、切片后的樣品常用立體顯微鏡或者金相測量顯微鏡觀察：
固態(tài)鍍層或者焊點、連接部位的結合情況，是否有開裂或微小縫隙（1um以上的）；截斷面不同成份的組織結構的截面形貌，金屬間化合物的形貌與尺寸測量；電子元器件的長寬高等結構參數(shù)可用橫截面的辦法用測量顯微鏡測量；
失效分析的時候磨掉阻礙觀察的結構，可以露出需要觀察的部分，例如異物嵌入的部位等，進行觀察或者失效定位。
         2、切片后的樣品可以用于SEM/EDS掃描電鏡與能譜觀察形貌與分析成份。
         3、作完無損檢測如x-ray，SAM的樣品所發(fā)現(xiàn)的疑似異常開裂、異物嵌入等情況，可以用切片的方法來觀察驗證。
         4、切片后的樣品可以與FIB聯(lián)用，做更細微的顯微切口觀察。
         5、切片后觀察金相組織，判斷金屬組織結構。