點擊圖片查看大圖供應(yīng)助焊劑什么牌子好/ 環(huán)保助焊劑 廠家/長先電源助焊劑CX800屬于免清洗助焊劑，適用性極為廣泛，在噴霧或發(fā)泡型波峰焊及手工浸焊的應(yīng)用領(lǐng)域均有極為優(yōu)異的表現(xiàn)。助焊劑體系的活性經(jīng)過特別設(shè)計，即使是可焊性一般和經(jīng)過OSP工藝處理的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果，特別適用于無鉛制程。助焊劑中合適的固體含量及其內(nèi)部活性機理保證了電路板焊后殘留物極少，而且電路板表面干燥、干凈。在無特殊需求條件下，可免除清洗工序，進而節(jié)約制造商的生產(chǎn)費用。
CX800的另一個特征是焊后電路板有著很高的表面絕緣電阻，可以保證電路板電器性能的可靠性。
CX800有著很大的可選擇工藝參數(shù)范圍，從而使之能適應(yīng)于不同環(huán)境、不同設(shè)備及不同應(yīng)用工藝。
產(chǎn)品特性
焊點表面有輕度光澤,可針床測試
高潤濕性
無腐蝕性
殘留物極少且均勻輔在板子上，可免清洗
符合ANSI/J-STD-004
高表面絕緣電阻
操作說明
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項目 |
建議參數(shù) |
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助焊劑涂覆量 |
發(fā)泡工藝：1000-2000g/in2 固態(tài)含量 噴霧工藝：750-1500g/in2 固態(tài)含量 |
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如果采用發(fā)泡工藝： 發(fā)泡石孔徑 發(fā)泡石頂部浸入深度 發(fā)泡器頂罩開口 空氣壓力 如果采用空氣刀的發(fā)泡工藝： 空氣刀孔徑 開孔之間距離 空氣刀壓力 空氣刀與發(fā)泡器之間距離 空氣刀角度 |
20-50m 25-40mm 10-13mm 1-2psi
1-1.5mm 4-5mm
2psi 3-5o |
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板面預(yù)熱溫度 |
88-110°C |
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板下預(yù)熱溫度 |
約高于板面35°C |
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板面升溫速率 |
大2°C/s |
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傳送帶傾斜角度 |
5-7°, 通常為6° |
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傳送帶速度 |
1.2-1.8 m/min，通常為1.2 m/min |
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過波峰時間 |
1.5-3.5秒，通常為2.0-2.5秒 |
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錫爐溫度 |
235-260°C |
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注：以上參數(shù)僅為參考，不保證可獲得焊接效果。鑒于使用者的設(shè)備、元器件、電路板等方面的條件各不相同，建議使用者采用試驗設(shè)計方法來獲得優(yōu)化參數(shù)。 |
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物理性能
基本特征
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項目 |
測試結(jié)果 |
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外觀 |
清澈液體 |
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氣味 |
醇類味 |
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物理穩(wěn)定性 |
通過：5±2 ?C無分層或結(jié)晶析出，45±2 ?C下無分層現(xiàn)象 |
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固體含量 |
3.5 |
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比重 |
0.795± 0.005 |
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酸值 |
18.0± 1.0 mgKOH/g |
可靠性性能
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項目 |
技術(shù)要求 |
測試結(jié)果 |
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水萃取液電阻率 |
JIS Z3197-86 |
通過 |
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銅鏡腐蝕 |
IPC-TM-6502.3.32 |
通過 |
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AgCrO4 |
IPC-TM-6502.3.33 |
通過 |
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鹵素含量 |
JIS Z3197-86 |
通過 |
表面絕緣電阻
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測試條件 |
要 求 |
測試結(jié)果 |
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IPC J-STD-004 板面向上，未清洗 |
＞1.0×108Ω |
1.1×1010Ω |
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IPC J-STD-004 板面向下，未清洗 |
＞1.0×108Ω |
9.8×109Ω |
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IPC J-STD-004 空白板 |
＞2.0×108Ω |
1.1×1010Ω |
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85?C, 85% RH, 168小時/-50V，測量電壓100V，IPC-B-24板，線寬0.4mm，線距0.5mm |
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