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無(wú)鹵素BGA/CSP底部填充膠 底部填充膠underfill
產(chǎn)品屬性
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) 1. 流動(dòng)性好，能快速流動(dòng)；
2. 熱膨脹系數(shù)低，能大限度地降低電路板與元器件的熱應(yīng)力；
3. 抗震動(dòng)、抗跌落、抗沖擊；
4. 低溫快速固化、可返修。
詳細(xì)信息 煙臺(tái)漢泰化學(xué)制品有限公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)的低溫固化底部填充膠HT8087，是單組份熱固化膠水，具有良好的可維修性，快速流動(dòng)性，與PCB基板有良好的附著力，用于手機(jī)，手提電腦等CSP，BGA，μBGA的裝配。符合歐盟RoHS環(huán)保，無(wú)鹵素要求。 底部填充膠underfill產(chǎn)品特點(diǎn)： 1. 流動(dòng)性好，能快速流動(dòng)； 2. 熱膨脹系數(shù)低，能大限度地降低電路板與元器件的熱應(yīng)力； 3. 抗震動(dòng)、抗跌落、抗沖擊； 4. 低溫快速固化、可返修。
有需要請(qǐng)與我們聯(lián)系： 煙臺(tái)漢泰化學(xué)制品有限公司 聯(lián)系人： 徐女士 手 機(jī)：13165456350 座 機(jī)：0535-6391656、6391506 QQ：1072071411 E-mail: hightite10@126.com 公司網(wǎng)址：www.hightite.com
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