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廣州芯片封裝專用cob邦定黑膠
產(chǎn)品屬性
詳細(xì)信息 一、產(chǎn)品說明：
tiannuo 5109a耐高溫芯片封裝膠單組分環(huán)氧樹脂膠，是 ic邦定之配套產(chǎn)品。 ic 電子 晶體的軟封裝用，適用于各類電子產(chǎn)品，例如計(jì)算機(jī)、pda、lcd、儀表等。其特點(diǎn)是流動(dòng)性適中、 流量穩(wěn)定、易于點(diǎn)膠成型。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為 ic 提供有效保 護(hù)。特為適應(yīng)無鉛工藝而設(shè)計(jì)的耐高溫包封劑。 相關(guān)產(chǎn)品 共0條 相關(guān)評(píng)論  免責(zé)聲明：（1）以上所展示的信息由企業(yè)自行提供，內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負(fù)責(zé)，環(huán)球塑化網(wǎng)對(duì)此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。我們?cè)瓌t上建議您優(yōu)先選擇“塑企通”會(huì)員合作! （2）同時(shí)我們鄭重提醒各位買/賣家，交易前請(qǐng)?jiān)敿?xì)核實(shí)對(duì)方身份，切勿隨意打款或發(fā)貨，謹(jǐn)防上當(dāng)受騙。如發(fā)現(xiàn)虛假信息，請(qǐng)向環(huán)球塑化網(wǎng)舉報(bào)。
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