點擊圖片查看大圖4J35膨脹合金
牌號:4J33, 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):YB/T 5234-93
用途:用于制作與陶瓷封接的鐵鎳鈷合金帶材,棒材,絲材，管材,板材。電真空器件與95% Al2O3陶瓷的匹配封接。在20℃～600℃溫度范圍內(nèi)具有與95%Al2O3陶瓷相近的線膨脹系數(shù)
鐵鎳鈷瓷封合金4J33
合金的化學(xué)成分和牌號:
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合金牌號 |
化 學(xué) 成 分, % |
|||||||
|
C |
P |
S |
Mn |
Si |
Ni |
Co |
Fe |
|
|
不 大 于 |
||||||||
|
4J33 |
0.05 |
0.020 |
0.020 |
0.50 |
0.30 |
32.1～ |
14.0～ |
余量 |
合金的平均線膨脹系數(shù):
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合金牌號 |
試樣熱處理制度 |
平均線膨脹系數(shù)a,10-6/ ℃ |
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20～ 300 ℃ |
20～ 400 ℃ |
20～ 500 ℃ |
20～ 600 ℃ |
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|
4J33 |
在氣氛中加熱至900±20 ℃ ,保溫lh,以不大于5 ℃ / min速度冷至200 ℃ 以下出爐 |
----- |
6.0～6.8 |
6.6～7.4 |
----- |
合金的典型平均線膨脹系數(shù):
|
合金牌號 |
不同溫度范圍內(nèi)平均線膨脹系數(shù)a,10-6/ ℃ |
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20～200 ℃ |
20～300 ℃ |
20～400 ℃ |
20～500 ℃ |
20～600 ℃ |
|
|
4J33 |
7.1 |
6.5 |
6.3 |
7.1 |
8.5 |
11.2
11.6
11.6
用途適用于電器元件上與軟玻璃封接。
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