HY-215#是雙組份縮合型有機硅密封材料，可常溫固化，固化過程中放出分子，對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產(chǎn)生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。

產(chǎn)品特點

·低粘度，流平性好，比重輕，不粘燈。

·產(chǎn)品屬于脫醇反應(yīng)對LED產(chǎn)品套件不產(chǎn)生腐蝕。

·耐熱性、耐潮性、耐寒性，應(yīng)用后可以延長電子配件的壽命。

·可拆卸性，密封元器件可取出更換，再灌膠修補不留痕跡。

·本產(chǎn)品無須使用其它的底漆，對PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附著力。

·完全固化后的材料絕緣防潮、防霉、耐酸堿、耐紫外線、抗老化性能好，耐高低溫(-55-200℃能長期穩(wěn)定工作

·完全符合歐盟ROHS指令要求。

　　典 型 用 途

·戶內(nèi)外LED顯示屏的灌封保護(hù)，電子元器件模塊灌封。

　使用方法及注意事項

·混合之前，組份 A需要利用手動或機械進(jìn)行在轉(zhuǎn)速1500-2000轉(zhuǎn)/分的條件下攪拌5-10分鐘。攪拌器應(yīng)置于液面中心稍偏位置，攪拌器插入膠內(nèi)深度為膠液高度1/2-2/3好（以距液面高度為基準(zhǔn)）。組份B應(yīng)在密封狀態(tài)下充分搖動容器，然后再使用。

·當(dāng)需要附著于應(yīng)用材料上時，使用前請確認(rèn)是否能夠附著，然后再應(yīng)用。

·混合時，一般的重量比是 A：B = 100：5，如果需要改變比例，應(yīng)對變更混合比例進(jìn)行簡易實驗后應(yīng)用。一般組分B的用量越多，固化時間越短，操作時間越短。

·環(huán)境溫度越高，固化越快，操作時間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。

·調(diào)配好的膠液，必須在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會浪費或灌封效果不良。

包裝規(guī)格及貯存期

·包裝規(guī)格： A：25kg B：1kg 

1、陰涼干燥處貯存，貯存期為9個月（25℃下）。

  2、此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運輸。

  3、膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏！

  4、超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。

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