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今天，陶氏化學公司全資子公司道康寧推出Dow Corning®CL-1000光學硅膠粘合劑。據(jù)悉，這是一款僅在中國上市的新型高折射率(RI)材料，耐熱性能更高，可有效豐富大功率芯片級LED封裝(CSP)的設(shè)計選項。
CL-1000粘合劑具備一流的熱穩(wěn)定性，并針對模壓成型工藝進行了優(yōu)化。
與其他高折射率硅膠密封劑相比，在超過180°C的高溫下暴露2000小時后，CL-1000光學硅膠粘合劑優(yōu)異的熱穩(wěn)定性使其擁有更低的降解程度，同時還可以更好地保持其機械性能。
新型高折射率材料還具備卓越的光穩(wěn)定性和高透明度，進一步確保LED設(shè)備在其使用壽命內(nèi)擁有可靠的性能。
新型CL-1000粘合劑可以很好地搭配Dow Corning®(道康寧®)WR-3001和WR-3100高反光性芯片側(cè)封材料，使CSP封裝器件在更長的時間內(nèi)具有更高的可靠性。該產(chǎn)品硬度為邵氏D60，這種高硬度也使得切割工藝很容易操作。
CL-1000光學硅膠粘合劑與道康寧公司其他行業(yè)領(lǐng)先的高反射率光學密封劑使用相同的苯基硅酮化學成分，這有助于優(yōu)化下一代LED照明設(shè)計的效率，而無需對功能更強大的LED晶粒進行昂貴的投資。
